SMT主设备结构

概述：

SMT是英文SurfaceMountTechnology的缩写,翻译为:“表面贴装或表面安装技术”。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。线体配置：主要设备配置来自国内外一线牌子：韩 国 贴片机SM481.SM471、德森全自动印刷机、锡膏监控SPI来自于韩国、劲拓检测AOI，劲拓10温区回流炉自带UPS、在线AOI，劲拓波峰焊，上板机&接驳台来自国内一线牌子。线体布置图

SMT制程设备

三星贴片机481PLUS系列概述：三星SM481PLUS贴片机和高速贴片机SM471，是对VISION系统进行强化的同级设备中速度很快的设备，SM481配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了 优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界超快速度39,000CPH。 可对应小到0201，0402元器件到大□42mm IC，并 且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品 质。其可与SM气动供料器共用，因此将客户使用便利性超大化。 速度：39,000 CPH(Optimum) 1 Gantry x 10 Spindles/Head对应元器件 : 0402 --- □42mm(H 15mm) 对应PCB : 460(L) x 400(W)(Standard) Max. 740(L) x 460(W)(Option)

德森全自动印刷机概述：

全自动印刷机通常带有光学对中系统, 通常对PCB和模板上对中标志的识别,可 实现模板开口与PCB焊盘的自动对中,印刷机一般的重复精度可达±0.025mm,在配有PCB装夹系统后,能实现全自动运行。

锡膏监测SPI概述：

锡膏监测微谱利用质谱光谱色谱核 磁等分析仪器对物质大小、体积、厚度进行数据量测通过采集数据与工艺要求设定的标准进行对比，对各个元件进行定量的技术方法

产品检测AOI概述：

AOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适

回流焊概述：

回流焊作为SMT作业的重要一环，贴 装后焊接尤为重要，回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区，保温区，回流焊接区和冷却区。各区域设定的参数直接影响产品焊接质量。自带UPS蓄电功能规避异常断电对产品产生品质影响。

概述：

ICT Test 探针测试PCB测试点,检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二ji管测试、三ji管测试、场效应管测试、IC管脚测试等元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、开短路等故障。

产品检测X-RAY概述：

X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样 品，然后在图像探测器上映射出一个X光影 像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比 度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。x -ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属 板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技 术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关 细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC 缺陷，锡球开裂等一系列的异常。